M8接線盒座

M8接線盒座生產(chǎn)過程中技術(shù)與工藝要求如下：

(1)預(yù)鍍氰化銅   進(jìn)行二道水洗以防zn2+的帶入；

(2)工件應(yīng)全部覆蓋上銅層且須致密呈半光亮微紅色：

(3)嚴(yán)格控制陽極電流密度和陰陽極面積比|s陽：5陰=2～3：1：

(4)陽極不能使用含磷的銅陽極，采用電解銅板或電解銅角，鈦筐陽極袋一并使用；

(5)控制鍍液的pH值，pH值太高使陰極電流效率下降且腐蝕鋅基體，應(yīng)控制在lo．5左右；

(6)碳酸鈉應(yīng)在30～55g/L，以防鍍層的麻沙與粗糙；

(7)嚴(yán)格控制金屬銅與游離NacN的比值。銅：NacN (游離)=1．0：0．5～0．6；

(8)可以使用活性炭連續(xù)過濾，減少物的污染，以防鍍層的粗糙；

(9)鍍液溫度應(yīng)控制在50～55℃，以減少NacN的分解，維護(hù)鍍液的穩(wěn)定；

(10)預(yù)鍍氰化銅時(shí)，開始時(shí)采用沖擊電流，以防止因置換作用而造成鍍層結(jié)合力不良。鍍層的結(jié)合力。若零件已出現(xiàn)輕度氧化膜或水化物，可在10g/L的硼酸液中浸一下，然后轉(zhuǎn)入NaCN液中活化，使表面恢復(fù)純凈。